2021-08 25
機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，在5G智能手機(jī)中對(duì)應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷(xiāo)售的需求增長(zhǎng)的推動(dòng)下，在去年經(jīng)歷了1％下跌的純晶圓代工市場(chǎng)可望迎來(lái)爆發(fā)性增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2020年上看至19%... 市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights近期更新了2020年McClean 8...
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